朗睿HT20-D砂漿回彈儀具體操作步驟

1．開機(jī)

按住按鈕【開機(jī)】鍵2秒鐘后，顯示屏變亮顯示開機(jī)歡迎畫面

系統(tǒng)啟動(dòng)后自動(dòng)轉(zhuǎn)換至主菜單畫面，狀態(tài)欄顯示儀器編號(hào)、日期時(shí)間、已存儲(chǔ)件個(gè)數(shù)、USB狀態(tài)和電池電量信息。功能菜單以圖標(biāo)形式顯示，自左向右依次是：設(shè)置、刪除、采樣、查看、關(guān)機(jī)。

2．按鍵功能操作

①　按鍵由功能鍵和移動(dòng)選擇鍵兩部分組成：

功能鍵：【OK】、【關(guān)機(jī)鍵】

選擇鍵：【左鍵】、【右鍵】

②　功能鍵操作：

【OK】鍵用于在套黑選中項(xiàng)目中執(zhí)行確認(rèn)命令或取消套黑選中命令。

關(guān)機(jī)鍵用于執(zhí)行開機(jī)及退出操作

③　選擇鍵操作：

【左鍵】、【右鍵】在通常狀況下用于移動(dòng)畫面中的光標(biāo)和調(diào)節(jié)所選中位置項(xiàng)目的數(shù)值。

3．按鍵和聲音提示

并非所有的按鍵在所有的狀態(tài)下都起作用，同一按鍵在不同狀態(tài)中也會(huì)執(zhí)行不同功能。

①　當(dāng)一個(gè)測(cè)區(qū)采樣完畢后，儀器發(fā)出一短音“嘟”聲響，提示該測(cè)區(qū)已采樣完畢，儀器自動(dòng)轉(zhuǎn)換至下一個(gè)測(cè)區(qū)畫面繼續(xù)采樣操作。

②　當(dāng)一個(gè)構(gòu)件采樣完畢后，儀器會(huì)發(fā)出兩短音“嘟、嘟”聲響，結(jié)束本次采樣操作。

4．功能模塊

儀器分為四大功能模塊，分別是設(shè)置、刪除、采樣、查看。

①　設(shè)置：內(nèi)含六個(gè)項(xiàng)目，分別是：液晶休眠時(shí)間、日期時(shí)間、強(qiáng)度計(jì)算法則、軸線開關(guān)、刪尾值模式、鋼砧率定。

②　刪除：可以清空內(nèi)存，儲(chǔ)存新數(shù)據(jù)。

③　采樣：本模塊是儀器主要部分，采集砂漿回彈值。

④　查看：可以查看已經(jīng)回彈采樣完成的測(cè)區(qū)原始回彈值、測(cè)區(qū)強(qiáng)度及修正值、構(gòu)件強(qiáng)度值。

二、回彈采樣操作

主菜單默認(rèn)套黑“采樣”圖標(biāo)，按OK鍵進(jìn)入到采樣工作界面。儀器默認(rèn)沿用上次設(shè)置的采樣參數(shù)。

1．參數(shù)設(shè)置

如需更改參數(shù)設(shè)置，按關(guān)機(jī)鍵，彈出上拉菜單選擇修改參數(shù)。參數(shù)設(shè)置菜單包含測(cè)區(qū)個(gè)數(shù)、測(cè)強(qiáng)曲線和回彈有效值上下限設(shè)定。檢測(cè)人員可以根據(jù)需要，按左右鍵選擇調(diào)節(jié)。

①　測(cè)區(qū)數(shù)量：根據(jù)需要設(shè)置，*少1個(gè)*多20個(gè)測(cè)區(qū);

②　碳化深度：按構(gòu)件中測(cè)區(qū)均值輸入，以0.5步進(jìn);

③　測(cè)強(qiáng)曲線：內(nèi)置統(tǒng)一和地方測(cè)強(qiáng)曲線供選擇;

④　回彈有效值：設(shè)定*大和*小有效值，可以過(guò)濾因彈擊到砂漿空洞或石子出現(xiàn)的不合格回彈值，以免影響強(qiáng)度計(jì)算結(jié)果。

2．碳化深度

在參數(shù)設(shè)置界面選中碳化圖標(biāo)，進(jìn)入修改碳化深度值界面;

進(jìn)入碳化深度輸入界面。根據(jù)構(gòu)件測(cè)區(qū)數(shù)量，顯示相應(yīng)的碳化輸入個(gè)數(shù)，左右鍵選擇測(cè)區(qū)，按OK鍵套黑測(cè)區(qū)碳化深度輸入位置，再按左右鍵調(diào)節(jié)數(shù)值，調(diào)節(jié)好后，按OK鍵取消套黑狀態(tài)，按關(guān)機(jī)鍵保存退出。

①　碳化深度值可在0.0mm至6.0mm之間按0.5mm步進(jìn)切換;

②　碳化深度可以在采樣過(guò)程中間改參數(shù)時(shí)錄入，也可以在采樣完成后錄入。